Nghiên cứu quy trình công nghệ sản xuất giấy chịu nhiệt ứng dụng chế tạo bìa giấy nhiều lớp làm bảng mạch điện tử quy mô phòng thí nghiệm

Bài báo này trình bày kết quả nghiên cứu xây dựng quy trình công nghệ sản xuất giấy chịu nhiệt làm bảng mạch điện tử quy mô phòng thí nghiệm. Đã xây dựng được điều kiện công nghệ thích hợp như thành phần nguyên liệu sử dụng bột giấy hóa học chưa tẩy trắng (USKP) đã được tinh chế bằng axit H₂SO₄, phối trộn 0,5% tinh bột so với khối lượng bột giấy cho gia keo nội bộ và xử lý bề mặt giấy bằng hóa chất chịu nhiệt. Kết quả cho thấy giấy thu được đạt định lượng 160,7 g/m², độ dày 0,225 mm, độ bền kéo 8,88 kN/m và khả năng chịu nhiệt lên đến 302°C. Quy trình công nghệ đề xuất có tính khả thi, góp phần định hướng phát triển vật liệu giấy chức năng ứng dụng trong lĩnh vực điện tử.